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公司采用特殊的生箔處理方式,使產品可自由彎曲折疊,根據空間布局任意改變形狀。該產品具有低粗糙度、良好的導電性、優異的柔韌性和耐折性,適用于精細電路,幅寬可自由定···
由公司自主研發的一款低損耗材料,廣泛用于微波波頻設計。產品采用特殊的硅烷處理以及納米級銅瘤處理,可達到高頻材料高剝離強度的需求,可以根據不同的高頻CCL、PCB板材配···
適用于酚醛樹脂、FR-4環氧樹脂,具有穩定的結合性、優異的蝕刻性、優異的抗氧化性和保質期。適用于一般Tg、高Tg及無鹵之FR-4、CEM-1、CEM-3種類基板,包含單面板、雙面板及···
由公司自主研發的一款具有無鉻環保、低表面粗糙度、高延伸率等特性的銅箔,可根據客戶幅寬進行客制化生產,符合我國可持續發展的戰略。目前,主要出口歐盟,并應用于未來綠···
由公司自主研發的一款具有極高抗拉強度、低表面粗糙度、高延伸率等特性的銅箔,可根據客戶幅寬進行客制化生產。目前主要應用于高端筆記本電腦、手機、智能手表等領域。
由公司自主研發的具有高表面粗糙度、高延伸率的銅箔,可根據客戶幅寬進行客制化生產,滿足下游應用較高的剝離強度的要求。目前該產品,主要應用于固態/半固態電池領域。
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